销售的产品以贴片机行业龙头企业富士的产品为主，涵盖构成SMT生产线必须的各种设备。不仅涉及世界顶级品牌产品，也能根据从Schmidt时代开始累计了超过40年的行业销售业绩，为希望本土采购的客户介绍中国本土厂商的优秀产品。 更多信息
公司的主营业务集中在半导体封装测试领域，为客户提供各种优质设备和服务。特别在功率半导体（分立器件和模块），以业界领先的Kulicke&Soffa公司制造的铝线Wedge Bonder·Ribbon Bonder为核心，在Advance Package, OPTO Electronics等领域，基于广泛的客户运用，为客户提供最适合的方案。 更多信息
整机概述：
▪ 微型冲压头系统 （AMX专利产品）;
▪ 较大的烧结面积 350 mm x 270 mm
▪ 烧结力高达980 KN;
▪ 可选择的密闭腔体内所要使用的气体
（也可以是氮气N2 或其它气体）;
▪ 用于质量控制的重力传感器测量方式;
▪ 紧凑型的结构设计： W1400 x D1600 x H1600 mm;
▪ 100%的在线式解决方案，包括载具;
▪ 特有的、操作简单的软件界面;
▪ 客制化的托盘;
▪ 设备之间的通讯接口（选择项）;
▪ 保护膜的自动进给料
