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电子装配业务工程师 (Ref:FTCL-1001)


职责:

要求:

  • 大学本科毕业,工程或相关专业
  • 熟悉SMT行业,拥有2年以上SMT设备销售经验尤佳
  • 英语和普通话均口语流利、书写熟练
  • 善于独立工作,能够承受工作压力
  • 良好的沟通交流能力,具有团队合作精神

 

电子装配技术服务工程师 (Ref:FTCL-1002)


职责:

  • 为客户提供售后服务(例如:安装、维护、大修理及定期检修等服务)
  • 为客户提供技术培训
  • 在开发应用等方面给予销售团队有力的支持
  • 为客户提供应急服务

要求:

  • 大学本科毕业,工程、自动化或相关专业
  • 3年以上SMT行业相关经验,拥有工厂服务经验尤佳
  • 2年以上SMT贴片机维修经验
  • 熟悉机器界面及软件应用尤佳
  • 英语和普通话均口语流利、书写熟练;懂日语者优先考虑
  • 良好的沟通交流能力和培训能力
  • 良好的服务意识,具有团队合作精神

 

半导体业务工程师 (Ref:FTCL-1003)


职责:

  • 完成销售指标
  • 针对客户的需求,提供创新性的解决办法
  • 发展业务,向客户提供品质服务
  • 维护并发展与客户的良好关系,确保优良的客户满意度

要求:

  • 大学本科毕业,电气工程自动化、材料工程学、机械制造或相关专业
  • 拥有1年以上电子产品设备,封装设备的知识经验
  • 英语和普通话均口语流利、书写熟练
  • 熟练应用包括PPT,EXCEL,WORD在内的办公软件
  • 具有良好的性格,能保持与客户的良好关系
  • 工作 努力、积极主动,能自主的开发业务
  • 在管理和发展客户上有成功的经历

 

半导体技术服务工程师 (Ref:FTCL-1004)


职责:

  • 向客户提供售后服务(比如设备配置测试,应用支持,安装和维修)
  • 向客户提供技术培训
  • 在开发应用等方面给予销售团队有力的支持
  • 为客户提供应急服务
  • 确保委托人和客户的良好满意度

要求:

  • 大学本科毕业,机电一体化,自动化,微电子或相关专业
  • 1年以上半导体设备安装、维修及调试工作经验
  • 英语和普通话均口语流利、书写熟练
  • 良好的交流能力和服务意识
  • 熟练掌握计算机应用